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 上海亚光照明 LED 2013展会
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半导体封装市场与技术前瞻性交流会议开始接受报名
[2012/12/21 0:00:00]   来源:大族光电    编辑:zhaomingr   评论0
摘要:伴随着LED照明应用的大量普及,企业无不致力于更稳定、更有效率的LED技术研发,只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的LED产品,在未来市场分得一杯羹。......

  伴随着LED照明应用的大量普及,企业无不致力于更稳定、更有效率的LED技术研发,只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的LED产品,在未来市场分得一杯羹。

  为了进一步探讨LED封装技术热点与市场走向,同时加强企业与企业、企业与用户间的技术交流。深圳市大族光电设备有限公司将于2013年3月29日下午举办“2013 LED&半导体封装市场与技术前瞻性交流会议”。届时,将就LED封装技术、LED驱动技术、应用案例分享、LED市场解析等议题进行演讲。欢迎LED各界人士积极参与。

  活动名称:2013 LED&半导体封装市场与技术前瞻性交流会议

  时间:2013年3月29日下午(星期五)

  地点:深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦中央会议厅(二楼)

  主办单位:深圳市大族光电设备有限公司

  会议议程

  12:30-13:30 : 嘉宾签到

  13:30—13:50:大族激光董事长高云峰 致辞

  13:50—14:15: 题目:新型封装技术在室内照明的应用探讨

  彭会银,董事长兼总经理(法定代表人),湖北匡通电子股份有限公司

  14:15—14:20:提问、交流

  14:20—14:30:二等奖 抽奖

  14:30—15:00:题目:LED上市企业在管理过程中存在问题的思考

  党建忠,管理学博士,副总经理,董事会秘书,广东省佛山市国星光电股份有限公司

  15:00—15:30:茶歇,参观展厅

  15:30—15:40:一等奖 抽奖

  15:40—16:05:题目:焊线技术在LED和半导体行业的发展演变

  贺云波,工学博士,总经理,深圳市大族光电设备有限公司

  16:05—16:10:提问、交流

  16:10—16:35:意法半导体(ST Microelectronics) 议题待定

  16:35—16:50:提问、交流

  16:50—17:10:特等奖 抽奖

  奖品:IPAD3、IPHONE4S、数码相机、购物卡、三维水晶内雕产品、三维头像内雕、U盘、笔记本

  报名请点击

关键词: 大族光电  LED封装  LED技术  LED驱动技术  
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